Gelid GP-Ultimate е термичка подлошка со многу висока термичка спроводливост, погодна за ефикасно ладење на компоненти како RAM, делот за напојување, чиповите на матичната плоча или графичките картички. Дебелината од 0.5 mm и флексибилниот материјал ја прават идеална за пополнување на празнините и неправилностите помеѓу контактните површини, без ризик од електрична спроводливост или корозија. Благодарение на повеќеслојната структура добро се приспособува и на елементите со различна висина, подобрувајќи го преносот на топлина таму каде што термичката паста е помалку практична. Плочката лесно може да се исече на димензии според потребата, што ја прави погодна и за ентузијасти, и за професионални поправувачи. Со термичка спроводливост од висок ранг и широк опсег на работни температури, нуди стабилно решение за долгорочно ладење.