Термичката подлошка Gelid Extreme TP-GP01-F е практично решение за ефикасно пренесување на топлина помеѓу различни компоненти како RAM, делот за напојување или SMD елементите. Со димензии 80x40x2.5 mm и многу мека структура, добро се приспособува и на неправилни површини или компоненти со различна висина, пополнувајќи ги од микроскопските гребнатини до поголемите празнини. Високата термичка спроводливост од 12W/mK обезбедува сигурно ладење и за поголеми површини, како мостовите на матичната плоча или тврди дискови. Материјалот не спроведува електрична струја, не предизвикува корозија и не се стврднува, што ја прави безбедна за употреба во персонални компјутери и чувствителни електронски уреди. Подлошката може да се исече на посакуваната големина, а пред монтирање се отстранува заштитната фолија од двете страни.