Силиконската маса за затопување Ag Silicone Potting Compound 019 е двокомпонентна силиконска маса со кондензационо стврднување, создадена за лиење и пополнување празнини во електронски компоненти кои се загреваат. Се користи на собна температура и, благодарение на многу добрата флуидност, лесно навлегува во празнините и околу елементите со радијатори или метални обвивки. По стврднувањето формира слој кој е сув на допир, еластичен и отпорен на повторливи циклуси на загревање, без да се одделува од подлогата. Е погодна за херметичка изолација на напојувања, конвертори, автомобилска електроника, телекомуникациска опрема, компјутери и модули за контрола на движењето. Пакувањето 100 g + 6 g обезбедува точен сооднос на мешање за безбедна употреба и стабилни резултати.