Coollaboratory Liquid MetalPad е високоефикасна термална смеса наменета за CPU, која нуди исклучителна дисипација на топлина. Направена од течен метал, обезбедува супериорна топлинска спроводливост во споредба со традиционалните термални пасти, што ја прави идеална за сервери, високоефикасни CPU и поставки за оверклокување. Подлогата е лесна за нанесување, обезбедувајќи совршено вклопување и оптимален контакт помеѓу CPU и ладилникот. Со димензии 67 x 50 mm, таа е специјално прилагодена за поголеми процесори и барања во тешки услови. Ова термално решение ја подобрува ефикасноста на ладењето, ги намалува температурите на CPU и помага во одржување на стабилноста на системот за време на интензивни задачи како што се гејминг, рендерирање или обработка на податоци. Нејзиниот иновативен дизајн го елиминира нередот поврзан со течните соединенија, додека обезбедува сигурни и долготрајни перформанси за напредни потреби за ладење.